Beijing - Baru saja Huawei memastikan bahwa 15 April 2015 akan menjadi hari pengumuman besar untuk perangkat terbarunya yang bernama Huawei P8. Kini, sebuah bocoran foto memperlihatkan perangkat tersebut. Seperti apa?
Seperti yang terlihat pada foto, tampak sedikit bagian belakang dari perangkat tersebut. Dipastikan, bahan logam dijadikan bahan dasar dari bingkainya, yang bersanding dengan tepian yang tegas.
Dilansir dari GSMArena, dari gambar tidak dapat dipastikan bahan apa yang digunakan untuk mengisi bagian punggung ponsel itu, akan tetapi kita tak akan kaget jika ternyata Huawei menggunakan bahan kaca.
Kita semua tahu, kebanyakan dari ponsel yang memiliki bingkai logam akan dikolaborasikan dengan kaca pada bagian belakangnya, hal itu semacam tren di dunia Android jaman sekarang.
Satu hal yang harus kita tanamkan di kepala sekarang adalah foto itu hanya menampilkan prototipe saja, jadi kita tak akan tahu apakah Huawei akan melakukan perubahan kembali pada ponsel tersebut. Namun, terlihat Huawei P8 akan hadir dengan kemampuan 2 speaker.
Berdasarkan rumor sebelumnya, Huawei P8 akan memiliki layar sentuh seluas 5,2 inci yang beresolusi 1080p, kamera belakang berkemampuan dual 13MP, chipset Kirin 920 dengan octa-core, RAM 3GB dan baterai sebesar 2.600mAh.
source : http://teknologi.inilah.com/read/detail/2188709/inilah-bocoran-wujud-dari-huawei-p8
Tidak ada komentar:
Posting Komentar